时间：2025-02-27
芯片在刚生产出来还未封装时，就要对其进行测试，此时的测试过程被称为CP(chip probering)测试，即晶圆的探针测试，此时会用到探针台、网络分析仪等硬件仪器，对晶圆芯片进行指标测试。那么ATECLOUD平台可以对晶圆芯片的CP进行自动化测试吗？
答案是肯定的。ATECLOUD平台可以通过控制矢量网络分析仪、探针台等相关测试设备对晶圆上的所有芯片进行批量自动化测试，并且在测试中可以实时显示测试指标和芯片是否异常，分析测试结果，实现从晶圆测试到数据导出分析的全流程自动化测试。具体的步骤如下：
1.将矢量网络分析仪、探针台等相关测试设备与 ATECLOUD 平台所在的计算机进行连接。确保设备之间的通信接口正确连接，比如通过网线、USB 线等方式。然后在 ATECLOUD 平台中对连接的设备进行配置，设置设备的通信参数、仪器型号等信息，使平台能够识别和控制这些设备。
2.在 ATECLOUD 平台上，根据晶圆芯片的测试需求和测试规范，通过无代码的拖拽操作来搭建测试项目和方案。比如对于晶圆芯片的 S 参数测试，用户可以在平台上拖拽相应的仪器指令节点，如矢量网络分析仪的测试指令、探针台的控制指令等，按照测试流程顺序进行排列，构建出完整的测试方案。
3.针对具体的测试项目，设置相应的测试参数，包括测试频率范围、功率电平、扫描点数等网络分析仪参数，以及探针台的移动速度、定位精度、接触压力等参数。同时，还可以设置测试结果的判定阈值，如 S 参数的合格范围等。
4.测试开始时，ATECLOUD 平台通过与探针台的通信，控制探针台移动到指定的晶圆芯片位置坐标。探针台可以精确地将探针与晶圆上的芯片测试点进行对准，确保测试的准确性。
5.平台发送指令给矢量网络分析仪，使其按照设定的参数进行测量，采集晶圆芯片的相关数据，如 S 参数、增益、损耗等。在采集过程中，平台会实时监控数据的采集情况，确保数据的完整性和准确性。
6.如果是对整个晶圆上的多个芯片进行测试，可以在系统中选择批量测试模式。平台会控制探针台按照预设的路径和顺序，依次对每个芯片进行测试，自动完成晶圆上所有芯片的测试任务。
7.测试数据会实时传输回 ATECLOUD 平台，并在测试面板中进行展示。用户可以直观地看到每个芯片的测试结果，包括各项测试指标的数值、测试通过或失败的状态等。
8.平台的数据洞察功能会对采集到的测试数据进行多维度的分析，如绘制产品合格率、人员能效比、产品效率曲线对比、指标参数分布图等图表。通过这些分析图表，用户可以快速了解晶圆芯片的整体性能分布情况，发现潜在的问题和异常。
9.根据用户预设的报告模板，ATECLOUD 平台自动生成详细的数据报告，报告内容可以包括测试配置参数、产品合格信息、测试项目参数等重要信息。报告格式可灵活选择，如 Excel、Word 等，方便用户进行查看、存档和分享。
更多芯片测试系统可查看：www.namisoft.com/solution/dyglxpcsxt/474.html
