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电源芯片测试专题

混合集成电路测试方法指南,混合集成电路测试系统技术说明

时间:2025-06-27

混合集成电路概念

混合信号集成电路是集成数字模块与模拟模块的复杂系统级芯片,其中实现数字信号与模拟信号相互转换的核心单元分别为数模转换器(Digital-to-Analog Converter, DAC)和模数转换器(Analog-to-Digital Converter, ADC)。当前商用化产品已实现数十 Gbit/s 的转换速率及 32bit 的分辨率指标。

模数转换(A/D Conversion)的本质是将时间连续、幅值连续的模拟信号转换为时间离散、幅值量化的数字信号,而数模转换(D/A Conversion)则是逆向过程。在此过程中,采样(Sampling)与重构(Reconstruction)是核心处理环节:采样实现模拟信号到离散信号的转换,重构则完成离散信号到连续信号的恢复。这两项技术在混合信号集成电路测试中具有广泛应用。

混合集成电路测试方法

混合集成电路测试原理和方法 

根据奈奎斯特采样定理,理论采样频率需大于信号最高频率的 2 倍以避免混叠失真。实际测试中衍生出过采样(Over Sampling)和欠采样(Under Sampling)技术:前者通过提高采样率改善信噪比,后者在特定条件下实现频谱搬移。基于数字信号处理(DSP)的测试分为两种采样模式:

相干采样:要求满足FS/f1=N/M(其中FS为采样频率,f1为信号频率,N为采样点数,M为信号周期,且M与N互质),可避免重复采样并提升测试效率。

非相干采样:针对周期信号时若处理不当易引发频谱泄露问题,需通过加窗函数等方法优化。

混合集成电路测试系统

混合集成电路测试项目 

混合信号集成电路测试涵盖直流参数与交流参数评估,同时针对传输特性细分为静态参数与动态参数测试:

静态参数测试

通过注入满量程低频三角波信号,采集实际输出并与理想传输特性对比,关键参数包括:

满量程范围(FSR, Full Scale Range):转换器可处理的最大信号范围

最低有效位(LSB, Least Significant Bit):最小量化单位

差分非线性(DNL, Differential Non-linearity):相邻码值实际电压差与理想值的偏差

积分非线性(INL, Integral Non-linearity):累计的 DNL 误差

失调误差(Offset Error):零输入时的输出偏差

增益误差(Gain Error):实际增益与理想增益的偏差

失码(Missing Code):应出现而未出现的数字码

另一种常用方法是正弦波输入结合直方图统计,通过概率分布分析量化特性。

 

混合集成电路测试系统


动态参数测试

利用高精度波形发生器(准确度需显著高于被测器件)产生正弦波激励,经 ADC 转换后对输出信号进行快速傅里叶变换(FFT, Fast Fourier Transform),主要参数包括:

信噪比(SNR, Signal Noise Ratio):信号功率与噪声功率比

总谐波失真(THD, Total Harmonic Distortion):谐波分量总功率与基波功率比

有效位数(ENOB, Effective Number Of Bits):反映实际分辨率,计算公式为:

ENOB=(SINAD-1.76)/6.02

其中 1.76 为理想 ADC 的量化噪声基底修正项。

无杂散动态范围(SFDR, Spurious Free Dynamic Range):基波与最大杂散信号的功率差

噪声与谐波总失真比(SINAD, Signal to Noise and Distortion Ratio):综合反映噪声与失真的影响,理想转换器中 SINAD 与 SNR 相等,实际器件中 SINAD 越接近 SNR 表明性能越优

互调失真(IMD, Intermodulation Distortion):多频率信号输入时产生的交调产物影响

混合集成电路测试指南

混合集成电路测试系统技术 

测试系统需同时处理数字与模拟信号,具备以下核心能力:

高精度激励生成:提供稳定时钟、任意波形信号源

同步采集处理:实现数字模块与模拟模块的精确时序同步

可测性设计(DFT, Design For Test):通过边界扫描(如 IEEE 标准)等技术提升测试访问性

针对高速高精度 ADC/DAC 测试挑战,可采用以下策略:

分立仪器方案:当自动测试系统(ATE)性能不足时,使用高质量独立仪器构建测试环境

回环测试(Loopback):通过内部反馈通道实现自校准测试

负载板设计优化:重点处理电源完整性(干净的电源 / 地平面)、高速信号布线(控制阻抗匹配)及信号滤波(抑制噪声干扰) 

随着 IEEE 边界扫描技术在混合信号测试中的完全适配,未来若能实现结构化测试方法,将有效降低复杂混合信号集成电路的测试难度与成本,推动模数转换技术在通信、测控等领域的深度应用。

混合电路测试系统:https://www.namisoft.com/solution/dyglxpcsxt/1031.html

原文链接:https://www.namisoft.com/news/dyglxpcszt/1036.html

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